
Flirc 樹莓派3 鋁合金散熱外殼
NT$ 1,356
Pi 3B+/3B/2B/B+相容鋁合金被動散熱外殼
- 貨號
- 239
- 分類
- —
- 庫存
- 有庫存(0)
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鋁合金散熱外殼,核心為鋁製散熱器夾層於兩層黑色柔觸外殼之間。附散熱墊、防滑腳墊、通風孔設計。相容Pi 3B+/3B/2B/B+。GPIO排針可存取,SD卡免拆取用。尺寸3.5×1×2.5吋。其他規格請洽客服(價格不同)。

Pi 3B+/3B/2B/B+相容鋁合金被動散熱外殼
鋁合金散熱外殼,核心為鋁製散熱器夾層於兩層黑色柔觸外殼之間。附散熱墊、防滑腳墊、通風孔設計。相容Pi 3B+/3B/2B/B+。GPIO排針可存取,SD卡免拆取用。尺寸3.5×1×2.5吋。其他規格請洽客服(價格不同)。
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